噪声传感器（主要是电容式、压电式、MEMS麦克风等）测量精度下降，本质是声学、机械、电气、环境、使用方式五类因素共同作用，导致灵敏度漂移、频响畸变、信噪比降低、线性度变差。下面按“从最常见到最隐蔽”的顺序，系统拆解精度下降的核心原因，并给出典型现象与判断依据。
一、声学路径受阻（最常见、最直观）
声学路径是声音进入传感器的第一道关口，任何堵塞、污染、遮挡都会直接导致声压衰减、频响失真、灵敏度下降。
防尘网/防风罩堵塞或污染
灰尘、油污、水汽、昆虫、纤维在防尘网微孔堆积→声波传递受阻，高频衰减很明显，表现为整体读数偏低、高频噪声测不准。
防风罩老化、变硬、破损→失去声学阻尼作用，导致风噪增大、频响畸变。
进声孔/声学腔体堵塞
粉尘、胶状物、昆虫尸体进入进声孔→声波无法正常进入敏感单元，灵敏度骤降，甚至完全无响应。
声学腔体内部凝露、积水→改变腔体声学特性，造成频响异常、共振偏移、读数波动。
声学结构破损
麦克风保护罩、外壳开裂、松动→声波泄漏、外部杂声串入，导致信噪比下降、测量值虚高。
声学阻尼材料脱落、老化→频响曲线畸变，特定频段（如低频/中频）测量失真。
二、敏感单元老化与损伤（核心部件失效）
传感器核心敏感元件（振膜、背极板、压电晶片、MEMS结构）随时间或不当使用发生性能衰退，是精度下降的根本原因。
振膜/敏感结构形变、疲劳
长期高声压冲击（如突发巨响、爆破声）→振膜塑性变形、弹性疲劳→灵敏度永久性下降、线性度变差、出现削波失真。
机械振动、冲击→MEMS内部微结构位移、裂纹→灵敏度漂移、噪声底升高。
敏感单元污染与腐蚀
油污、化学气体、盐雾、水汽进入内部→振膜质量负载增加、背极板漏电、电极腐蚀→灵敏度下降、底噪增大、直流偏移。
高湿环境下金属电极氧化→接触电阻增大，信号衰减，测量值偏低且不稳定。
材料老化与性能衰退
振膜材料（金属、聚合物）长期使用发生应力松弛、脆化→弹性系数改变，灵敏度与频响漂移。
极化电荷衰减（驻极体麦克风）→等效灵敏度逐年下降，典型年衰减率1%~5%，长期使用后精度明显降低。
三、电气电路漂移与故障（信号传输与放大失真）
声学信号转换为电信号后，前置放大、阻抗匹配、信号调理、供电环节异常，会导致信号失真、噪声增大、精度下降。
前置放大器性能衰退
晶体管、运放老化→增益漂移、输入阻抗变化、噪声系数升高→信号放大失真，弱噪声测不准、信噪比变差。
偏置电路元件（电阻、电容）老化、温漂→工作点偏移，导致灵敏度波动、零点漂移。
供电质量劣化
电源电压波动、纹波增大→放大器工作不稳定，引入电源噪声、测量值跳变。
电池电量不足（便携传感器）→供电电压下降→放大器增益不足、动态范围缩小，低噪声测不准、读数偏低。
线路与接口问题
接线端子氧化、松动、虚焊→接触电阻增大，信号衰减、引入接触噪声，表现为读数波动、时好时坏。
屏蔽层破损、接地不良→电磁干扰串入，噪声底升高、测量值虚高，尤其在工业环境中明显。
模数转换（ADC）精度下降
ADC器件老化、基准电压漂移→量化误差增大，分辨率降低、测量线性度变差，数字输出与真实声压偏差增大。
四、环境因素长期侵蚀（渐进式精度下降）
环境温湿度、化学气体、电磁干扰等长期作用，会渐进式改变传感器性能，导致精度缓慢下降。
温度影响
超出工作温度范围→振膜弹性模量变化、放大器温漂、驻极体电荷衰减→灵敏度漂移、频响畸变。
温度快速变化→热胀冷缩导致内部应力变化、水汽冷凝→短期精度骤降、零点漂移。
湿度与凝露
高湿/凝露→内部绝缘电阻下降、电极漏电、振膜受潮增重→灵敏度下降、底噪增大、信号不稳。
长期高湿加速材料老化、金属腐蚀，形成永久性精度损伤。
化学气体与腐蚀性环境
酸性气体（SO₂、NO₂）、有机溶剂蒸汽、盐雾→腐蚀电极、降解振膜材料、污染敏感单元→灵敏度不可逆下降、频响畸变。
电磁干扰（EMI）
变频器、电机、无线信号等强干扰→串入信号调理电路→噪声底升高、测量值波动、失真，尤其影响低噪声测量精度。
五、使用与维护不当（人为加速精度衰退）
不当操作、维护缺失是传感器精度提前下降的重要诱因，很多问题本可避免。
过载使用
长期测量超过传感器最大声压级的信号→振膜疲劳、过载损伤→灵敏度永久性下降、线性失真。
维护缺失
防尘网、进声孔长期不清洁→堵塞加剧，声学路径恶化；
未定期校准→灵敏度漂移无法修正，测量误差持续累积；
粗暴安装、振动冲击→内部结构损伤，精度骤降。
安装与使用方式错误
安装方向错误、遮挡进声孔→声波入射不均，频响畸变、读数偏低；
直接暴露在强风、雨雪、粉尘环境→加速污染与老化，精度快速下降。
